【h55主板参数】H55主板是英特尔在2010年推出的一款入门级芯片组主板，主要面向中低端市场，适用于Intel Core i3、i5等处理器。虽然H55芯片组已经逐渐被后续产品所取代，但在一些老电脑系统中仍然有使用。以下是关于H55主板的主要参数总结。
一、核心参数总结
- 芯片组：Intel H55
- 支持处理器：Intel Core i3, i5, Pentium, Celeron（LGA 1156插槽）
- 内存支持：DDR3 1066/1333 MHz（最大支持8GB或更多，视主板而定）
- 扩展接口：
- 1个PCIe x16插槽（用于显卡）
- 2个PCIe x1插槽
- 1个SATA 3.0接口（6Gbps）
- 多个SATA 2.0接口
- 音频接口：集成Realtek ALC887音效芯片
- 网络接口：集成千兆以太网控制器
- USB接口：支持多个USB 2.0和USB 3.0端口（视主板设计而定）
- BIOS支持：支持UEFI BIOS（部分型号）
- 散热设计：一般采用被动散热方式，部分高端型号配备散热片
二、H55主板主要参数表格
| 参数名称 | 详细信息 |
| 芯片组 | Intel H55 |
| 支持CPU类型 | Intel Core i3/i5/Pentium/Celeron（LGA 1156） |
| 内存规格 | DDR3 1066/1333 MHz，最大支持8GB（部分支持16GB） |
| 扩展插槽 | 1×PCIe x16, 2×PCIe x1, 1×SATA 6Gbps, 多个SATA 3Gbps |
| 音频芯片 | Realtek ALC887 |
| 网络接口 | 千兆以太网（RJ45） |
| USB接口 | 多个USB 2.0和USB 3.0（视主板型号而定） |
| BIOS支持 | 支持UEFI BIOS（部分主板） |
| 散热方式 | 被动散热为主，部分主板配有散热片 |
| 发布时间 | 2010年 |
三、适用场景
H55主板适合用于搭建基础办公电脑、家庭娱乐系统或老旧的DIY平台。由于其价格实惠且兼容性较好，许多用户在预算有限的情况下仍会选择H55主板作为系统构建的基础。
需要注意的是，随着技术的发展，H55主板已逐渐被H61、B75、H81等更新的芯片组替代，建议在选择时根据实际需求进行权衡。