评估AM4 APU处理器和Core skylake处理器怎么样?

导读 AMD的处理器市场没有什么新鲜事。移动版本有一个新的架构卡里索APU。不过桌面上公布的Kaveri APU其实是去年发布的,今年才发布。而且架

AMD的处理器市场没有什么新鲜事。移动版本有一个新的架构卡里索APU。不过桌面上公布的Kaveri APU其实是去年发布的,今年才发布。而且架构在卡里索后面,是Steamroller的核心,不支持DDR4内存。考虑到英特尔的Skylake处理器发布了这么久,远远落后的Kaveri APU又撑不了一年,所以AMD必须拿出新的东西。

其实AMD的新玩意都是现成的。《卡里索辅助动力装置》最初是在书桌上出版的。不久前发布的梅林猎鹰平台也支持DDR4内存,但这些东西之前都在其他平台上用过。AMD需要做的是根据桌面市场进行重组。

OC3D爆料AMD可能会在2016年3月推出搭载AM4插槽的全新主板和APU,将在Zen处理器之前发布。不过他们说AM4处理器可能还是基于Steamroller架构,边肖认为这是不可能的。如果AMD真的要推出AM4平台,那么CPU应该升级到Cariizo级别的Excevator挖掘机架构,GPU应该还是GCN的核心,估计不会超过目前Kaveri APU的规模,最多512个流处理器单元。

当然,新平台也会支持DR4内存。毕竟AMD目前的卡里索APU衍生已经支持DDR4内存,这不是问题。

原文中提到的AM4插槽原本叫FM3,最初是为APU推出的,但现在AM4插槽将FX和APU处理器统一起来,明年AMD的新产品将过渡到AM4平台,也就是说,如果你打算明年在一个有AM4插槽的APU中玩,理论上,Zen处理器在年底上市时可以无缝升级。

考虑到AMD的高端芯片组已经很多年没有升级了,我们可以对AM4平台的主板有更多的期待,比如原生USB 3.0甚至USB 3.1(AMD已经从香硕获得了USB 3.1许可证),支持更多的PCI-E通道,增强PCI-E硬盘支持等。

与上一代哈斯韦尔相比,英特尔Skylake处理器的PCB板厚度从1.17毫米变为0.78毫米,减少了1/3,可能会导致轴承压力下降。外部压力过大可能会造成CPU损坏,比如散热器大,运输时晃动力大。

在这种情况下,最近有玩家表示其Skylake已经变形,但并没有提到CPU和散热器的型号。从照片上看,似乎这款处理器的PCB确实变形了,主板似乎也受到了影响。很多散热器厂家也表示确实有可能,有的还推出了改进的紧固件。

不过,玩家不需要太担心。基本上,主机发生事故的概率是相当低的,大部分都是在运输和移动过程中比较容易发生的。如果店家想送主机或者搬家,可能要多加注意。拆下超大散热器更合适。

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