英特尔的Lakefield芯片将在这里解锁包括可折叠PC在内的新笔记本电脑设计

英特尔今天终于发布了其“ Lakefield”片上系统(SoC)系列,该系统具有极小的芯片尺寸,为新的PC设计打开了大门。

Lakefield是该公司最小的具有Intel Core性能的处理器,可为Windows 10设备供电。据英特尔称,这些芯片将采用尺寸约为12平方毫米的封装。与第8代Intel Core芯片所需要的相比,它可以将笔记本电脑内的整个主板减少多达47%。

Lakefield将于本月晚些时候首次出现在三星的Galaxy Book S内,这是一款2磅重的笔记本电脑,厚度约为半英寸。到目前为止,该设备尚未报价。但是从某些角度来看,去年的Galaxy Book S机型以999美元的价格开始销售,并采用了高通Snapdragon芯片。

消费者还将能够在即将面世的联想ThinkPad X1 Fold中找到Lakefield硅片,该产品被称为可折叠PC。(请参见我们的Fold动手预览。)下图所示,该产品基本上是笔记本电脑/平板电脑的混合体,其可弯曲的13.3英寸OLED面板覆盖了设备的一侧。联想在2020年国际消费电子展上表示,该产品的起价将为2500美元。

英特尔放弃了在电路板上放置PC组件的传统方法,从而最大程度地减少了Lakefield的占地面积。取而代之的是一种称为Foveros的3D封装技术,可以将包括DRAM在内的组件彼此堆叠,从而节省空间。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。