高通公司正在开发具有A77+A55内核的新型7NM芯片

根据中国的报道,据说高通公司正在开发类似于Snapdragon 865的处理器,该处理器采用了台积电的7nm制造工艺以及A77 + A55内核。

也有传言称该芯片比Snapdragon 865+更好,但不幸的是,没有关于此新处理器的其他信息。但是,已经证实,这种新芯片组与未来的Snapdragon 875无关,而是与高端产品有关的另一种芯片组。

另一方面,对于Snapdragon 875,据说它使用TSMC的5nm工艺,将有两种型号,SM8350和SM8350AB,其代号分别为Lahaina和Lahaina Pro。前者使用A78核心设计,而后者将采用Cortex X1超大型内核架构。

这些处理器将能够实现ARM声称的30%的单核性能提升。Snapdragon 875可能会在未来的新版Galaxy S和Galaxy Note上首次亮相,因此我们无需等待太久即可看到它的运行。

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