高通骁龙875芯片组可能于12月1日发布

高通准备推出新的芯片组。或者至少,这就是该公司在12月1日共享邀请发布新产品的邀请后所暗示的。所讨论的产品有望成为Qualcomm Snapdragon 875,即Snapdragon 865+ SoC的后继产品。

尽管没有提及Snapdragon 875 SoC,但是有几份报告指出这是高通宣布新芯片组的日期。谈到芯片组,Snapdragon 875被认为是高通公司最快,最节能的芯片组。

有传言称,Snapdragon 875将是高通公司第一款采用先进的5纳米制造工艺制造的SoC。该芯片组可能包含一个Cortex-X1内核,三个Cortex-A78内核和四个Cortex-A55内核,据报道将由三星制造。

有建议称,该芯片组将比Snapdragon 865的能效高出20%左右,同时它的性能也将比去年的旗舰芯片组提高10%。

还有建议说,高通公司也可能会推出6nm芯片组,即Snapdragon 775G,这将是Snapdragon 765G的继任者,后者确实是今年最受欢迎的SoC之一。随着我们临近12月1日的活动日期,更多的细节应予以揭示。

一旦发布,来自Snapdragon的Snapdragon 875有望成为2021年最强大的芯片组之一。它最有可能首先在Galaxy S30智能手机上看到,该智能手机应于明年2月发布。

还有建议说,新的芯片组将比苹果公司的A14 Bionic更快,因此是明年最快的芯片组。这可能部分归因于该芯片组有望使用先进的5nm工艺制造的事实。

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